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| 泡罩包装机与贴体包装的区别 |
泡罩包装机( Blister Packaging )
是将被包装物品封合在由透明塑料薄片形成的泡罩与衬底(由纸板、塑料薄片、铝箔或它们的复合材料制成)之间的一种包装方法。刚开始用于药品包装，因压穿铝箔后可取出药品，又称为PTP包装(Press-TroughPackaging)
贴体包装( Skin Packaging)
将产品放在能透气的，用纸板、塑料薄膜或薄片制成的衬底上，上面覆盖加热软化的塑料薄膜或薄片，通过衬底抽真空，使薄膜或薄片紧密地包紧产品，并将其四周封合在衬底上的包装方法。
贴体包装与泡罩包装同属于塑料薄片热成型充填包装，均有由塑料薄片成型透明的空穴和纸板、铝箔等材料制作的衬底。但包装工艺不同，区别在于泡罩包装需要热成型模具先制作空穴(水泡眼)，再填充物品，而贴体包装不需要热成型模具，包装材料经加热软化后，以包装物品自身为模成型，依靠衬底纸板上的粘接剂与衬底封合，冷却后包装薄膜贴合在被包装物品上。
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